半導(dǎo)體和電子行業(yè)解決方案系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)
編輯： 發(fā)布時(shí)間：2021-10-18 瀏覽：2073
首日將由行業(yè)專家分享半導(dǎo)體器件失效分析及表征方面的經(jīng)驗(yàn)，以及先進(jìn)封裝技術(shù)的行業(yè)趨勢(shì)和解決方案，并在當(dāng)天現(xiàn)場(chǎng)演示在蔡司場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡GeminiSEM上搭載Kleindiek納米探針的解決方案和能力。
會(huì)議第二天將聚焦于蔡司及其合作伙伴針對(duì)先進(jìn)封裝行業(yè)的解決方案，并展示如何利用行業(yè)領(lǐng)先的X射線顯微鏡平臺(tái)進(jìn)行無(wú)損成像，以及如何通過(guò)先進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)來(lái)提高圖像質(zhì)量和通量。最后還將在線實(shí)時(shí)演示蔡司激光雙束技術(shù)（LaserFIB）在電子封裝失效分析和開(kāi)發(fā)中的應(yīng)用。敬請(qǐng)期待更多行業(yè)演講嘉賓，期待您撥冗參加！
